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產(chǎn)品中心
致力于汽車電子、儀表、電表、工控電源等電子產(chǎn)品所用的線路板生產(chǎn)制造
模塊板
層數(shù)：4
板厚：1.2mm
材質(zhì)：FR4
尺寸：144*132mm
表面工藝：無鉛噴錫
線寬/間距：6/6mil
最小孔徑：0.30mm
成品銅厚：內(nèi)層1 OZ 外層1 OZ
通訊設備主板
層數(shù)：8
板厚：1.0mm
材質(zhì)：FR4 S1000-2
尺寸：290*216mm
表面工藝：沉金
線寬/間距：3/3mil
最小孔徑：0.10mm
FR4 S1000-2
層數(shù)：8
板厚：1.60mm
材質(zhì)：FR4 S1000-2
尺寸：189*179mm
表面工藝：無鉛噴錫
線寬/間距：189*179mm
最小孔徑：0.20mm
阻焊顏色：啞光藍色
成品銅厚：內(nèi)層1 OZ 外層1 OZ
FR4 S1000-2
層數(shù)：6
板厚：1.0m
材質(zhì)：FR4 S1000-2
尺寸：212*170mm
表面工藝：沉金+OSP
線寬/間距：3/3mil
最小孔徑：0.10mm
工業(yè)控制核心板
所用板材：Fr-4 TG170
層數(shù)：8層
板厚：1.2mm
表面處理方式：沉金
應用領域：工業(yè)控制
嵌入式系統(tǒng)主板
所用板材：Fr-4 TG170
層數(shù)：10層
板厚：2.0+/-0.18mm
表面處理方式：沉金
特點：盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制
工業(yè)系統(tǒng)主板
所用板材：Fr-4 TG170
層數(shù)：4層
板厚：1.6mm
表面處理方式：沉金
應用領域：工業(yè)主板系統(tǒng)
特點：盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制
多層金手指板
層數(shù)：6層
材質(zhì)：FR-4
板厚：3mm
所用板材：FR4
表面處理：沉金
最小孔徑：0.1mm
外層線寬/線距：6.99/5.99mil
內(nèi)層線寬/線距：6/5mil
固態(tài)硬盤板
層數(shù)：6層
材質(zhì)：FR-4
板厚：1.6mm
所用板材：FR4 TG140
表面處理：沉金
最小孔徑：0.2mm
外層線寬/線距：4/4mil
內(nèi)層線寬/線距：3.5/4.5mil
多層BGA板
層數(shù)：10層
材質(zhì)：FR-4
板厚：2.5mm
所用板材：FR4 TG140
表面處理：沉金
最小孔徑：0.1mm
外層線寬/線距：3/3mil
內(nèi)層線寬/線距：4/4mil
六層HDI板
層數(shù)：6層
材質(zhì)：FR-4
板厚：1.6mm
所用板材：FR4
表面處理：沉金
最小孔徑：0.1mm
外層線寬/線距：5/4mil
內(nèi)層線寬/線距：5/6mil
多層厚銅板
層數(shù)：8層
材質(zhì)：FR-4
板厚：5.0mm
所用板材：FR4
表面處理：沉金
最小孔徑：0.25mm
外層線寬/線距：4/4mil
內(nèi)層線寬/線距：5/5mil
FR4 S1000-2
層數(shù)：8
板厚：1.60mm
材質(zhì)：FR4 S1000-2
尺寸：189*179mm
表面工藝：無鉛噴錫
線寬/間距：4/4mil
最小孔徑：0.20mm
阻焊顏色：啞光藍色
成品銅厚：內(nèi)層1OZ 外層1OZ
沉金邦定板
基材：FR4
建滔層數(shù)：雙面
板厚：1.6mm
完成銅厚：1OZ
最小孔徑：0.45mm
工藝：沉金
最小線寬：0.12mm
最小線距：0.1mm
LED燈板
基材：FR4
層數(shù)：雙面
板厚：1.2mm
完成銅厚：1OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.4mm
雙面邦定板
基材：FR4
層數(shù)：雙面
板厚：1.2mm
完成銅厚：1OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
最小孔徑：0.4mm
BGA夾線精密板
基材：FR4
層數(shù)：雙面
板厚：2.0mm
完成銅厚：2OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.3mm
藍油半孔板
基材：FR4TG170
層數(shù)：雙面
板厚：2.0mm
完成銅厚：1OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.3mm
LED線路板
基材：FR4
層數(shù)：雙面
板厚：2.0mm
完成銅厚：1OZ
工藝：噴錫
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.3mm
LED線路板
基材：FR4建滔
層數(shù)：雙面
板厚：2.0mm
完成銅厚：2OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.3mm
最小孔徑：0.3mm
黑油雙面板
基材：FR4
層數(shù)：雙面
板厚：1.2mm
完成銅厚：1OZ
工藝：噴錫
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
最小孔徑：0.4mm
工控線路板
基材：FR4建滔
層數(shù)：雙面
板厚：1.6mm
完成銅厚：2OZ
工藝：噴錫
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.4mm
雙面紅油板
基材：FR4
層數(shù)：雙面
板厚：2.0mm
完成銅厚：2.5OZ
工藝：噴錫
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.6mm
工業(yè)控制板主板
基材：FR4建滔（KB）
層數(shù)：四層
板厚：2.0mm
完成銅厚：2OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.3mm
白油LED板
基材：FR4
層數(shù)：雙面
板厚：1.6mm
完成銅厚：1OZ
工藝：噴錫
最小線寬：0.12mm
最小線距：0.12mm
最小孔徑：0.4mm
手電筒雙面板
基材：FR4無鹵素
層數(shù)：雙面
板厚：1.0mm
完成銅厚：1OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.3mm
雙面板
基材：FR4建滔
層數(shù)：雙面
工藝：沉金
板厚：1.6mm
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
完成銅厚：1OZ
最小孔徑：0.4mm
四層工控板
基材：FR4建滔TG150
層數(shù)：四層
工藝：噴錫
完成銅厚：1OZ
板厚：1.6mm
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
最小孔徑：0.4mm
工藝能力
工廠搭建了ISO-9001、T/S16949、ISO14001的管理體系并通過認證，產(chǎn)品符合CQC、UL、IPC、RoHS等
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質(zhì)量保證
以合理的成本，優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務 持續(xù)滿足客戶！
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工藝流程
采用 PCB 板生產(chǎn)制造工藝，實現(xiàn)了 低成本的產(chǎn)業(yè)化方案
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生產(chǎn)能力
都之杰在追求卓越，精益求精的同時 產(chǎn)值逐年穩(wěn)步上升
新聞資訊
公司在行業(yè)內(nèi)深耕二十余年， 聚焦于電子產(chǎn)品所用的線路板生產(chǎn)制造
銅價漲聲一片 PCB企業(yè)仍需苦戰(zhàn)應對
2020年06月28日
PCB今年營運仍有多重隱憂
2020年06月28日
通信行業(yè)強勁需求推動印制電路板發(fā)展
2020年06月28日
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關于我們
都之杰電路致力于汽車電子、儀表、電表、工控電源等電子產(chǎn)品所用的線路板制造生產(chǎn)
都之杰電路板有限公司坐落福建巖前工業(yè)集中區(qū)，是一家專業(yè)生產(chǎn)高精密度雙面、多層電路板的資深民營企業(yè)。
雙面板小批量交期6—7天，4—8層交期10—12天，是量產(chǎn)交期最為穩(wěn)定的專業(yè)線路板生產(chǎn)商。產(chǎn)品廣泛應用于通訊、電源、安防、光電、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車和消費電子等多個領域，總產(chǎn)能15000平米/月。
自投產(chǎn)運行以來，培養(yǎng)了一支從事印制板加工的專業(yè)隊伍，工藝先進技術力量雄厚。
當前已經(jīng)引進了先進的具有微機控制的全套PCB設計、生產(chǎn)、加工和檢測設備，其中有數(shù)控鉆床、數(shù)控銑床、全自動電鍍線、曝光機、真空蝕刻機、全自動沉銅生產(chǎn)線、多V型銑割機、CAD光繪儀、通斷路測試機、孔電阻測試儀等。
自1997年成立以來，都之杰已經(jīng)獲得ROHS產(chǎn)品認證，各項技術指標達到國家先進水平，質(zhì)量和信譽是企業(yè)的生命，我們一直以來持續(xù)不斷改善產(chǎn)品的質(zhì)量，以質(zhì)量取勝市場，提高公司的信譽度。多年來憑優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量、準時快捷的供貨和周到細致的服務，深得國內(nèi)外客戶的好評。我們已經(jīng)獲得良好的聲譽和客戶的信任，并逐漸成為客戶可信賴的、能長期合作的印刷線路板戰(zhàn)略合作供應商。我們堅持向國內(nèi)外先進企業(yè)學習并不斷提升自主創(chuàng)新。公司擁有經(jīng)驗豐富及穩(wěn)定的團隊，視質(zhì)量為企業(yè)生命，嚴格推行ISO9001質(zhì)量管理體系，符合ROHS標準，并獲得了UL安全認證、TS16949和CQC認證。
依托我們先進的生產(chǎn)技術、產(chǎn)品制成能力和管理水平的日趨完善，力爭盡快提升產(chǎn)品的制成能力和產(chǎn)品檔次。保持并創(chuàng)立新的競爭優(yōu)勢，在繼續(xù)擴大國內(nèi)市場份額的同時，努力做大做強外銷市場。